Adesivo Termo-Condutivo Thermal Pad 100mmx75mm

Código: XY4-L2
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O Isolador dissipador THERMAL PAD é um material de interface com alta performance condutiva. Foi desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Tem um desempenho térmico que possibilita uma relação custo beneficio melhor que os outros materiais equivalentes. A impedância térmica é 70% menor que o conjunto mica e pasta térmica.

Principais Aplicações
O THERMAL PAD é indicado para interface em semicondutores de alta potência.

Modelo:

  • Cor: Verde
  • Tamanho: 100mm x 75 mm (10x7,5cm).

Transporte e Armazenagem
O THERMAL PAD deve ser armazenado em local seco e protegido contra pó.

Manuseio e Método de Aplicação
As superfícies deverão ser limpas e livres de poeiras, óleos, graxas e impurezas. A pressão de aplicação deverá ser o suficiente para eliminar as bolhas de ar que possam surgir. A força máxima adesiva equivalente a 22 N / cm é alcançada 72 horas após a aplicação permanecendo inalterada por 10 anos, independentemente das condições de trabalho ser agressiva, alta temperatura ou umidade atmosférica.

Especificações Técnicas:

Embalagem

Peça

Material

Silicone / Fibra de Vidro – adesivado

Resistência Térmica por cm²

0,31 °C / WForça Dielétrica: 2.500 Volts

Espessura

0,178 mm (- 0.02)

Condutividade

Térmica 0,90 W / mK

Ruptura

0,69 Mpa (100 psi)

Alongamento

5 %

Cor

verde

Temperatura

62 °C à 204 °C

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