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A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,6 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES:
A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
TRANSPORTE E ARMAZENAGEM:
A Thermal Silver deve ser transportada e armazenada conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo
MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO:
Com as superfícies de acoplamentos higienizadas com o Álcool Isopropílico Implastec, aplicar a Thermal Silver sobre a área determinada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS:
| Embalagem |
Pote 50g. |
|---|---|
| Penetração (mm/10 s) |
265-295 ou 220-250 (1/10 mm); |
| Consistência NLGI |
2 ou 3; |
| Exsudação |
0,4 % |
| Componente Básico |
Silicone modificado; |
| Condutividade térmica (W/mK) |
1,6 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991); |
| Ponto de Gota |
não há |
| Cor |
Prata |
| Solubilidade em Água |
0,04 g/100mL |
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