Características do Produto:
Marca: Cobix
Pasta em Solda para SMD ( micro componentes )
Peso Líquido: 30g
Aspecto físico: Mistura pastosa
Modelo: Seringa
Fluxo no-clean, dispensa limpeza após a soldagem
Nova maneira de fazer reballing de bga sem desperdicio nenhum
Pode ser usada para reparos de placas SMD e em estêncil de BGA substituindo as esferas
- Solda em pasta para soldagem de componentes em SMD por meio de Reflow. Deve ser armazenada sob refrigeração.
A solda em pasta Cobix é uma mistura homogênia entre pó metálico de solda, fluxo e agente espassante. É produzida a partir de pós de ligas com baixíssimo teor de óxidos e na forma esférica. Para a produção dos pós metálicos, empregam-se somente metais de alta pureza, tais como: estanho, chumbo, prata, cobre, etc.
OBS: Para envio por motoboy, entrar em contato via telefone.
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