Solda em pasta utilizada para soldar Componentes, Conectores Fpc, Reballing de BGA e outros dos mais diversos tamanhos. Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo.
A Solda em Pasta Yx 309 é utilizada para soldar componentes ou refazer soldas, trilhas, entre outros procedimentos. Sua utilização é mais prática e rápida que as esferas de solda, já que por ser em forma de pasta se funde com bastante precisão e rapidez quando aquecida com soprador de ar quente.
Solda em pasta LEAD FREE (sem chumbo) para BGA, para refazer os ball`s.
Fabricante: YAXUN
Tipo: Baixa Temperatura 138ºC
Liga: Lead Free
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