A Pasta Térmica Céramique é obtida pela aditivação de polímeros de silicone de alto peso molecular com óxidos cerâmicos termo condutivos. Tem seu uso indicado nas montagens eletro-eletrônicas onde há necessidade de melhoria na dissipação de calor nos sistemas que geram calor e seus respectivos dissipadores. Devido sua viscosidade controlada, a pasta preenche facilmente as micro lacunas das superfícies, eliminando o ar presente, melhorando a condução térmica. É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de apresentar excelente estabilidade.
Principais Aplicações
Montagens de semicondutores e componentes, onde há necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Também tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de Medição de Temperatura como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração.
Transporte e Armazenagem
Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo
Manuseio e Método de Aplicação
Espátula.
Especificações Técnicas:
| Composição |
Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos |
|---|---|
| Embalagem |
Bisnaga: 15g |
| Aspecto |
Gelo, opaco |
| Densidade |
2,0g/cm³ |
| Ponto de Gota |
não há |
| Solubilidade em Água |
0,04 g/100mL |
| Exsudação |
0,4% |
| Consistência |
Grau NLGI: 2 |
| Penetração |
265~295 (1/10mm) |
| Condutividade |
Térmica* 1,2 W/mK |
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