Este é um adesivo térmico permanente. Não o utilize para fixação de dissipadores que você pretende remover no futuro.
Usado para colar o dissipador de calor com chips IC, e ser corpo de resfriamento com bom efeito térmico.
Condutividade Térmica: >0.671 W/m-k
Resistência Térmica: <0.06 Km/W
Limites de temperatura: -40ºC a 150ºC
Estado: Viscoso/cola
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