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O Isolador dissipador THERMAL PAD é um material de interface com alta performance condutiva. Foi desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiência da transferência de calor. Tem um desempenho térmico que possibilita uma relação custo beneficio melhor que os outros materiais equivalentes. A impedância térmica é 70% menor que o conjunto mica e pasta térmica.
Principais Aplicações
O THERMAL PAD é indicado para interface em semicondutores de alta potência.
Modelo:
- Cor: Verde
- Tamanho: 100mm x 75 mm (10x7,5cm).
Transporte e Armazenagem
O THERMAL PAD deve ser armazenado em local seco e protegido contra pó.
Manuseio e Método de Aplicação
As superfícies deverão ser limpas e livres de poeiras, óleos, graxas e impurezas. A pressão de aplicação deverá ser o suficiente para eliminar as bolhas de ar que possam surgir. A força máxima adesiva equivalente a 22 N / cm é alcançada 72 horas após a aplicação permanecendo inalterada por 10 anos, independentemente das condições de trabalho ser agressiva, alta temperatura ou umidade atmosférica.
Especificações Técnicas:
| Embalagem |
Peça |
|---|---|
| Material |
Silicone / Fibra de Vidro – adesivado |
| Resistência Térmica por cm² |
0,31 °C / WForça Dielétrica: 2.500 Volts |
| Espessura |
0,178 mm (- 0.02) |
| Condutividade |
Térmica 0,90 W / mK |
| Ruptura |
0,69 Mpa (100 psi) |
| Alongamento |
5 % |
| Cor |
verde |
| Temperatura |
62 °C à 204 °C |
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